产品描述
产品简介
用与电子封装(热沉)的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。
钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
产品特性
|
牌号 |
钼含量 Wt% |
铜含量 Wt% |
密度g/cm3 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
|
Mo85Cu15 |
85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
|
Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
|
Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
|
Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
|
Mo50Cu50 |
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
产品用途
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
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