产品描述
产品简介
此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
产品特性
|
牌号 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
|
|---|---|---|---|---|
|
平板方向 |
厚度方向 |
|||
|
13:74:13 |
9.88 |
5.6 |
200 |
170 |
|
1:4:1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
|
1:3:1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
|
1:2:1 |
9.54 |
7.8 |
260 |
210 |
|
1:1:1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
产品用途
产品用途与钨铜合金相似。
其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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