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无氧铜

所属分类:

电子封装及热沉材料


关键词:

无氧铜

客服热线:

产品描述

  产品简介

  无氧铜具有良好的导热导电性能,广泛用于电子行业。

 

  产品特性

 

熔点

软化温度

密度g/cm3

热导率 W/(M.K)

热膨胀系数(10-6/K)

1083 ℃

150 ℃

8.93

391

17.7

 

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